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IC封裝基板
> FMC
FMC
產品特點
基板厚度低至0.1mm
嚴格的基板平整度控制,阻焊油墨整平工藝
軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
基板翹曲控制
產品規格
40/35um芯板
液態或干膜型阻焊
產品應用
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