壹定发
EN
首頁
關于壹定发
壹定发簡介
發展歷程
企業文化
組織架構
解決方案
產品與服務
PCB
光模塊產品
5G TRX
微波階梯槽板
服務器板
數模轉換產品
醫療設備板
IC封裝基板
CSP
FC-CSP
SiP
FMC
PBGA
FPC
剛撓結合板
撓性板
半導體測試板
Load Board
probe card
BIB
Interposer
新聞中心
投資者關系
人力資源
社會責任
聯系壹定发
產品與服務
PRODUCT & SERVICE
IC封裝基板
> PBGA
PBGA
產品特點
高線路密度
優良的電氣性能
優良的熱性能
產品規格
封裝尺寸:15x15mm~27x27mm
線寬線距:20/20μm
精細阻抗線寬控制
產品應用
更多產品
CSP
FC-CSP
SiP
FMC