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IC封裝基板 > SiP

SiP

產品特點

精細線路
多種表面處理技術
高多層數
多種孔結構確保更好的熱和電氣性能
層間偏移控制

產品規格

封裝方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
表面處理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
性能優異：精細阻抗線寬控制，散熱性能優異

產品應用

手持設備

可穿戴設備

更多產品

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