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IC封裝基板 > FC-CSP

FC-CSP

產品特點

  • 高引腳數和短的電氣互連距離
  • 高密度拼版
  • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
  • 積層法技術和疊孔結構
  • 精細線路技術

產品規格

  • 封裝尺寸：3x3mm~15x15mm
  • 線寬/線距：15/15um
  • 最小凸塊中心距：100um
  • 埋線路技術、無芯板技術

產品應用

智能手機

智能手機

網絡

網絡

消費類電子

消費類電子

個人計算機

個人計算機

服務器

服務器

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