11月15-17日，被譽為“電子行業風向標”的慕尼黑華南電子展如約而至。本屆展會，壹定發科技拿出了“看家本領”和“獨門絕技”，展示了包括高速工控主板、高速通訊線卡、數字示波器主卡、高速連接器產品、400G光模塊產品等先進PCB/FPC解決方案，CSP、LGA、SiP、高階無芯（Coreless）射頻功放（RF PA)封裝基板、倒裝芯片級封裝基板（Flip Chip CSP)、ETS基板等先進集成電路封裝基板，MLO、Load Board、Probe Card、BIB等先進半導體ATE測試板，等最先進、最精密、最全面的電子電路解決方案，令人目不暇接，贊嘆不已。

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十年磨一劍,今朝見鋒芒

本次展覽，壹定發科技最受矚目的是先進集成電路封裝基板業務展區，展出了CSP、LGA、MEMS、SiP、FCCSP、ETS、FCBGA等各種先進封裝基板，覆蓋包括存儲器、應用處理器、控制器、射頻、模擬、傳感器、CPU、GPU、AI等各種類型的芯片領域。

展會現場客戶交流情況

壹定發科技根據市場的不同需求，研發覆蓋了不同方向的技術路線。

Coreless/ETS封裝基板

針對存儲芯片和應用處理器芯片對封裝基板“薄板”和“精細線路”的要求，公司研發和量產了厚度為80~90微米的超薄板，以及線路精度為10微米的ETS基板；

Sip封裝基板

針對SiP系統級封裝的要求，公司推出了高多層的有芯板和無芯板Coreless基板，目前可以量產10層及10層以下的CSP封裝基板;

FCBGA封裝基板

針對CPU/GPU/AI/5G/ASIC等超大規模集成電路和高性能計算的需求，公司研發了高層數、大尺寸的高端FCBGA封裝基板。

作為國內極少數具備高端封裝基板研發和量產能力的本土企業，未來公司將繼續加大研發投入，并在廣州基地和珠海基地持續擴產。

數字興芯，智造價值

壹定發科技客戶經理宋星接受電巢采訪

“助力電子科技持續創新，壹定发業界領先的先進電子電路解決方案的背后，是壹定發科技近三年來堅定不移、持之以恒地實施數字化轉型”，壹定發科技客戶經理宋星介紹到：“高端樣板7天交付、日超1000+品種打樣、一次準交率98%，一組組亮眼交付數字的背后，是壹定發科技搭建全鏈數字化平臺，重構高端PCB樣板制造模式的結果。”壹定發數字化平臺以大數據構建九大知識庫，實現產品設計數字化和產品制造數字化。目標是通過無人值守式工程全面自動化，大幅提升高端PCB定制樣板工程設計效率，并與客戶實現共享工具，協同設計。通過采用5G工業互聯網技術建設全數字化智能制造平臺，實現樣板批量化生產，為客戶提供更優質的產品和更快速的交付。

壹定發科技數字創芯展區

“公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的基于數字化智能制造平臺的快速交付系統；在集成電路封裝基板和ATE測試板兩個細分領域成為全球核心供應商；并通過構建開放式技術服務平臺，形成電子電路硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。”壹定發科技客戶經理黃小龍說。