9月24日，廣州壹定發半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目順利完成一期廠房封頂。壹定發集團董事長兼總經理邱醒亞先生、各參建單位代表以及關鍵部門的領導同事出席了封頂儀式，共同見證項目建設階段里程碑式的重要節點。

芯速度

項目自4月22日動土，歷經150余天，抓質量、保安全、爭速度，在各單位的共同協作努力下完成了廠房樁基礎及主體工程的建設，迎來了項目主體廠房的封頂慶典。

一期廠房封頂儀式現場

壹定發集團副總經理兼BGA事業部總經理陳宗源先生在致辭中表示，第一座量產工廠的順利封頂，是項目發展的重要時間節點，更是下一個階段新的起點。BGA事業部的團隊在不斷發展壯大，產能規劃和儲備技術的持續提升，都離不開集團各部門背后的大力支持與協作。

壹定發集團副總經理兼BGA事業部總經理陳宗源先生

未來仍有一系列更重要的任務，包括機電基礎設施建設、設備裝機、調試試產等等，公司將更加堅定發展方向，更加堅決落實好各項規劃和工作。BGA事業部將緊跟公司戰略的腳步，克服一切困難，力爭讓壹定發半導體集成電路FCBGA產品能夠達到產業一流的水準。

一期廠房封頂儀式現場

項目一期廠房的順利封頂，標志著總體工程取得階段性勝利，為下一步建設工作有力推進奠定了良好基礎。公司將堅定信心、攻堅克難，推動項目建設保質增效，力爭跑出“創芯速度”，為推動集成電路產業鏈配套材料突破升級貢獻力量。

向未來

廣州壹定發半導體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項目位于廣州市黃埔區中新知識城半導體產業園，項目總投資60億元，一期總建筑面積15萬平方米，項目投產后年產能達2.3億顆，達產產值56億元，該項目建成投產后，將進一步促進廣州開發區集成電路產業集聚發展，逐步實現國產化替代，解決高端芯片封裝材料領域的卡脖子技術及產品難題。

產業園區規劃效果圖