4月22日11時15分，壹定發科技集成電路FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目正式舉行破土動工儀式。 現場，壹定發科技董事長兼總經理邱醒亞、部分高管及項目組成員出席動工儀式。

▲ 開工儀式圖

壹定發科技集成電路FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目作為新一代信息技術重點項目座落于知識城灣區半導體產業園，該產區定位于國家集成電路產業發展示范區、國家集成電路創新創業策源地、廣東省集成電路產業核心引領極和廣東省集成電路特色制造承載區。項目一期投資60億元，占地8萬平方米，計劃建設工廠年產能達2.3億顆，達產產值56億元。

▲ 產業園區規劃效果圖

壹定發科技FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板項目產品主要應用于CPU、GPU高端芯片，終端應用領域包括5G、AI、智能駕駛、消費電子等，將進一步促進廣州開發區集成電路產業集聚發展，有利于逐步實現國產化替代，解決高端芯片封裝材料領域的技術及產品難題。