2013年7月9至11日，我司參加了在美國舊金山舉辦的為期三天的Semicon West 2013 展會。該展會是以半導體產業鏈為主的專業性展會，在美國乃至全球半導體行業享有較高聲譽。
    在本次展會上，我司以高層ATE、 Burn-in板和IC載板等高新技術產品和“PCB設計—制作—貼裝”一站式模式作為本次展會的推廣重點。展會期間吸引到來自美國當地知名半導體企業近百名專業人士前來溝通洽談，現場就不同類型的半導體測試板的技術要求和發展趨勢進行了深入交流。參觀者表示對我司半導體測試板的一站式服務、IC載板產品及設計服務和本土化技術支持的專業化均留下了深刻的印象，增加了進一步合作的信心。
    此次活動進一步推廣了我司在半導體行業的品牌知名度，同時也加深了對區域該行業市場的了解，明確了我司的競爭優勢，獲取了更多的信息和發展的機會，為拓展我司美國半導體行業產品市場領域奠定了基礎。