2013年7月16日，我司PCB設計—制造—貼裝一站式技術交流會在武漢華中科技大學國際學術交流中心舉行。活動吸引到來自華中區域客戶200余人參加，盡管天氣炎熱，但參會者的熱情卻不減。會上就客戶感興趣的高速設計、熱設計及仿真、PCB可制造性及技術等課題進行了深入的交流。
    本次活動不僅提高了現有重點客戶對我司的技術服務滿意度，展示了我司品牌的專業性，也讓客戶進一步了解了我司的工藝能力，PCB可制造性要求，便于客戶優化設計，從設計環節提高PCB的可制造性。參會者對于課題溝通中信息的實用性表示認可，并對于我司在高速信號等領域設計和制造的優勢給予了肯定，堅定了雙方長期穩定合作發展的信心。