2013年4月16-18日，我司分別在鄭州、西安成功舉辦了以PCB設計—制造—貼裝為主題的一站式技術交流會。由于該活動已經在華西區域舉辦多次，活動積累了良好的客戶口碑，在該區域內各設計院校及硬件研發機構都具有一定的影響力和號召力，令到本次活動現場氣氛熱烈，活動規模超過往屆，參會人數超過300人。
        本次交流會針對射頻設計、IC封裝、PCB/FPC制造幾大方面問題進行交流及推廣，期間參會者結合日常工作中遇到的專業技術問題在會上與講師們逐一反饋交流，講師針對例如射頻微帶線的設計、電地層的處理規則、阻抗設計的關鍵因素以及可制造性優化等方面的具體設計課題及難點均進行了詳細的解答。現場與會的設計技術人員積極反饋，表示通過活動交流，學習到了很多與PCB設計制造有關的知識，明確了日常設計工作思路，掌握了不少產品設計優化的技巧，并對類似交流活動的再次舉辦充滿期待。