2013年3月19-21日，我司參加了為期三天的在上海世博展覽館舉辦的第二十二屆中國國際電子電路展覽會(CPCA2013)。CPCA展覽會素有“中國PCB行業第一展”的美譽，本次展會共有500多家廠商參展，參展商涵蓋了PCB產業鏈各領域如原材料、設備、制造、水處理技術、潔凈室技術等。
        本次展會上，我司以“PCB設計—制造—貼裝”一站式服務為推廣主題，在PCB制造方面展示了行業領先的高層混壓技術、HDI、剛撓板及金屬基板等新技術產品。活動中重點介紹了新投產的江蘇宜興基地的運營生產情況，該基地面積近10萬平方米，支持多品種小批量高層板、背板、HDI板、剛撓結合板的生產和研發，可以為全球范圍內的客戶提供更好的服務，該新基地的投產吸引了參觀者尤其是區域客戶們的關注及對未來合作發展的認可和期望。
        現場我司的互連設計專家們與參展的設計專業人士也就28Gbps收發鏈路、高速背板的定制及性能評估的主要技術課題進行了熱烈的溝通交流，進一步提升了我司一站式服務專業的品牌形象。IC封裝基板項目也在此次展會現場展示了IC封裝基板的樣品，成為展會的又一大亮點，吸引了業內眾多參觀者駐足參觀，該新產品新技術的亮相充分代表了PCB制造業界的高水平，進一步夯實了我司在PCB行業內的企業形象。